9月21日消息，据日本半导体设备协会日前公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。
数据显示，8月份日本芯片设备的订单出货比为1.38，高于关键值1。7月份为1.53。订单出货比是指新订单数量与实际产品出货量之比。该比率高于1意味着新订单数量超出出货量，暗示行业前景乐观。
据了解，日本主要芯片制造设备生产商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
责任编辑：dzhang()
2010-09-25 15:09:27
摘自：赛迪网 作 者：star
日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。
9月21日消息，据日本半导体设备协会日前公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。
数据显示，8月份日本芯片设备的订单出货比为1.38，高于关键值1。7月份为1.53。订单出货比是指新订单数量与实际产品出货量之比。该比率高于1意味着新订单数量超出出货量，暗示行业前景乐观。
据了解，日本主要芯片制造设备生产商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
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