据彭博财经报道，Qualcomm高通公司首席执行官PaulJacobs日前在香港接受采访时透露，他们正在和苹果公司进行洽谈，讨论是否能够为iPhone手机供应芯片。
PaulJacobs含糊其辞的表示：“我们将继续讨论这一问题，目前还没有达成协议。不过希望在未来我们能有这个机会。”
从高通的产品线来看，最有可能进入iPhone的应当是3G手机网络芯片（即所谓“基带芯片”）。目前，苹果iPhone3G/3GS的WCDMA3G网络芯片来自英飞凌公司，而由于高通是CDMA2000/EV-DO规范产品的主要供应商，不由得让人联想起近期关于苹果明年将推WCDMA/CDMA 2000双模iPhone的传闻。当时的消息就宣称，苹果的双模计划就是拜高通即将发布的WCDMA/CDMA 2000双模芯片所赐。
另外高通还同时表示，将从明年开始供应中国标准TD-SCDMA芯片产品。这不免又引起了一番遐想，联系中移动“不放弃和苹果谈判”的消息，或许移动TD-SCDMA版iPhone也可以期待。
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