据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称，日本东芝公司已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一部分高端逻辑芯片产品外包给三星公司制作（具体的产品外包比例并未公布）。表面上看，这似乎是顺利成章的事，但是熟知内情者都知道，东芝和三星在NAND闪存和逻辑芯片领域从来都是一对死对头，所以这则消息一传出，其令人惊讶的程度无异于在芯片业界投下了一颗重磅炸弹。

此前，东芝计划将其逻辑芯片部门的业务模式改为设计主导，芯片制造改为主要采取外包的业务模式。按东芝自己的说法，公司内部的逻辑LSI部门将从2011财年起扩大其高端芯片产品（含40nm制程产品）的外包制造比例.与此同时，东芝也加快了从高端芯片制造业务领域抽身而出的速度，仅保留闪存部分的自主生产。

这样看来，东芝和三星之间的代工协议似乎没有什么值得令人惊讶的。不过生为一家日本公司，而且在过去的几年里东芝和三星一直在NAND闪存领域，甚至在逻辑芯片领域是一对死对头，双方可以说是老死不相合作的。

当然，三星和东芝还是存在一些共通之处，比如他们都是IBM“fabclub”芯片制造俱乐部技术联盟的成员，该联盟的其它成员还包括飞思卡尔，GlobalFoundries，英飞凌，瑞萨，意法半导体，当然还有IBM自己。按照联盟的约定，联盟成员之间必须在制程研发方面通力合作。

在这个联盟阵营中，IBM,GlobalFoundries和三星是芯片制造的主力军。面对联盟外芯片制造厂商如台积电，联电等的挑战，三星正在逐步扩大其在芯片制造领域的领地。

据BarclaysCapital投资公司的分析师C.J.Muse称：“三星的系统LSI业务的实力非常强大。在2009年以前，就成功与高通这个大客户签署了代工协议，现在他们还取得了与台积电一起共同为信力代工28nm制程产品的协议，还获得了来自苹果的订单。三星多年以来的年资本投资额均在5亿美元左右徘徊，不过到2010年，三星的年资本投资额突破了10亿美元，达到了15亿美元，他们还宣称到2014年前公司每年的产能增长幅度都会保持在倍增的水平。”