北京时间7月25日消息，三星宣布，旗下高密度的LPDDR3芯片即将量产，该内存模组的数据传输速率最高能达到2133Mbps。目前手机中使用的是2GB封装芯片。
据三星介绍，LPDDR3芯片模组由6颗20纳米4GB内存芯片分两列堆叠而成，厚度仅为0.8毫米，数据传输速率为2133Mbps。3GB LPDDR3内存连接到移动应用处理器，它由两个对称的数据传输通道组成，每个连接1.5GB存储部分。非对称数据流会导致某些设定下性能大降，对称架构可以避免此类问题，将性能提高到最高水平。
业界人士表示，LPDDR3芯片即将量产，意味着下一代高端智能手机将有望采用3GB内存。采用这种芯片的智能手机将更加轻薄，并能提升电池容量。此外，更大、更快的内存芯片，还能够更好地支持多任务处理、视频播放，并给需要大容量内存的应用带来更出色的表现。
三星还表示，该公司目前正在开发另一个版本的芯片产品，该芯片产品使用了4颗6GB内存芯片进行堆叠，开发成功后将能够进一步提升产品性能。
三星表示，新开发的内存芯片不仅可以用在智能手机上，平板电脑未来同样也可以使用这种芯片。
从今年下半年开始，最新的、最高端的智能手机就会采用3GB内存，明年大多的高端手机都会采用。
（Risen）
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