中芯2014年下半年将具备28nm量产能力

责任编辑:杨传波

2013-11-14 08:59:09

摘自:元器件交易网

台湾著名半导体咨询机构拓墣预测:中芯国际先进制程迈入28nm节点,有国际fabless大厂帮助调试,中芯国际28nmsion制程研发进度很快,预计最快在2014年下半年将具备量产能力。

台湾著名半导体咨询机构拓墣预测:中芯国际先进制程迈入28nm节点,有国际fabless大厂帮助调试,中芯国际28nmsion制程研发进度很快,预计最快在2014年下半年将具备量产能力。

当天,第82届中国电子展在上海举行,拓墣做出上述预测。

拓墣预测:中芯国际位于北京的二期项目将于2014年下半年投产,新增3.5万片产能,为其实现28nm量产提供产能支撑。

拓墣认为:28nm将是中芯国际长寿的主流制程节点,中芯国际凭借差异化的代工服务立足:除英特尔外,22nm、20nm制程均采用平面硅技术,仅被各大foundry作为过渡技术,来自于fabless的订单有限。除英特尔外,16nm、14nm制程量产至少还需要2年时间,28nm仍将是未来2年内fabless的主流订单;受成本影响,中小fabless厂商将无缘20nm以下制程,在28nm制程基础上优化设计是现实之路。

拓墣认为:其他制程稳住主要大客户,开发特色制程平台,并将部分产品从8英吋线迁移至12英吋。8英吋抓紧高通pmu大单,并开发触控、hv、mems等所需的特色制程平台;北京fab4的broadcom wireless产品有可能向40nm迁移,由fab8和二期项目产线承接;cis、触控、嵌入式记忆体产品向fab4迁移,填补空余产能。

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