发改委对于高通的反垄断调查，成为业内关注的热点，从春节前延烧到春节后，有分析认为这是国家为快速推动4G上马，给业界“解套”，更有甚者，将此事与前些时国家出台的“关于加大对集成电路产业链政策扶植力度”联系在一起。不过理性分析—国内相关产业链的崛起，最主要的，还是得靠自身的技术“内功”！现在，我们来梳理一下，国内各家主要厂商，4G手机芯片的最新进展：
　　
　　海思除了霸龙系列（Balong）的基带，也是国内最早做4G SoC单芯片方案的公司，其Kirin910的量产时间据说在今年第二季度。910的双核版，即Kirin610的消息也于日前传出，主频约为1.6GHz，采用28nm工艺制程，基于Cortex-A9架构，GPU为Mali-400MP4，或通过搭配自家霸龙的基带，支持4G网络。
　　
　　过年之前，余承东通过自己微博，还预告了一款八核SoC产品：四核A15+四核A7组合，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络，但具体型号及量产时间未知。
　　
　　展讯：五模基带，Q2量产
　　
　　展讯的单芯片多模TD-LTE基带芯片SC9610，于2012年量产，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE网络，为海信数据卡所采用。此外，新品SC9620，支持TD-LTE/LTE-FDD /TD-SCDMA/HSPA+/GGE，将于2014年第二季度量产上市。
　　
　　联芯：被忽视的“强军”
　　
　　联芯目前主打的4G产品为LC1761基带芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GSM，已于2013年第二季度量产上市，发展超过数十家客户，产品包括CPE、MIFI、模块、数据卡等，并已在青岛、成都等地商用。升级产品LC1762，将支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM，量产时间预计于今年二季度。