手机芯片供应链指出，6月芯片缺货情况已经略微好转，不像5月那样紧张，但第3季需求不变，主芯片加上周边零件的缺货状况可能还是会持续到第3季，有助联发科营运持续走扬。
由于全球3G智能手机市场持续扩增，加上新增的4G LTE效应，联发科总经理谢清江日前曾于台北国际计算机展上坦言，目前智能型手机芯片处于供应吃紧状态，缺货情况将持续到第3季。
据公开信息显示，通富微电在互动平台承认为联发科提供BGA封装测试服务;联发科在长电科技的订单正在逐步提升。
责任编辑：editor03
2014-06-10 11:11:43
摘自：和讯网
手机芯片供应链指出，6月芯片缺货情况已经略微好转，不像5月那样紧张，但第3季需求不变，主芯片加上周边零件的缺货状况可能还是会持续到第3季.
手机芯片供应链指出，6月芯片缺货情况已经略微好转，不像5月那样紧张，但第3季需求不变，主芯片加上周边零件的缺货状况可能还是会持续到第3季，有助联发科营运持续走扬。
由于全球3G智能手机市场持续扩增，加上新增的4G LTE效应，联发科总经理谢清江日前曾于台北国际计算机展上坦言，目前智能型手机芯片处于供应吃紧状态，缺货情况将持续到第3季。
据公开信息显示，通富微电在互动平台承认为联发科提供BGA封装测试服务;联发科在长电科技的订单正在逐步提升。
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