投资公司Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一引用消息人士的话称，英特尔正在与苹果深入谈判，希望后者明年推出的iPhone机型改用其基带芯片。
高通目前为苹果现有产品线供货无线LTE芯片，包括旗舰iPhone 5s。双方的合作预计仍将在今年的iPhone机型上继续。但是阿库里得到消息称，对于2015年iPhone机型的基带芯片供货，英特尔与苹果的谈判正在升温。
阿库里周一在发给投资者的报告中称，苹果已经明显“重新拥抱”英特尔，双方正在就下一代iPhone机型的配件供货进行谈判。阿库里认为，苹果的谈判可能只是压低高通价格的一种方式。尽管谈判一直在进行，但苹果不大可能最终选择英特尔，不过谈判的进行也是对英特尔在LTE芯片努力上的“认可”。
阿库里认为，苹果会更换iPhone WiFi/蓝牙芯片供货商。目前这一芯片由博通供货。阿库里称，有证明表明高通在WiFi/蓝牙芯片路线图上取得了大幅进展，未来两年内就将取代博通。
英特尔在2010年以14亿美元收购了英飞凌，后者曾经暂时为苹果生产过芯片。最后一款采用英飞凌基带芯片的苹果手机是GSM版iPhone 4，该手机在2010年6月发布。2011年初发布的CDMA版iPhone 4就已经改用了高通基带芯片。从2011年10月发布的iPhoen 4S开始，高通将完全取代英飞凌为苹果手机供货基带芯片。
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