8月28日消息自从十几年前第一次将技术和产品引入中国，高通一直致力于与中国无线产业的参与者紧密合作，帮助他们在本土及全球范围内不断成长，我们以高通在全球的资源优势来支持中国的移动产业发展，不单是从技术合作的角度出发，更是在对业务有决定作用的资源整合上提供支持，这些支持已经帮助众多中国品牌的终端和移动服务在国际市场上成功推出，获得了很好的成绩，高通高级副总裁大中华区总裁王翔称。

前不久，高通宣布了与中芯国际在28纳米工艺制作和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国生产和制造骁龙处理器，这将支持中芯国际28纳米制造工艺和产能的提升，也佐证了我们对中国无线产业做出的承诺。

日前，高通在北京宣布了总额最高达1.5亿美元的全新战略投资计划，面向处于各阶段的中国初创企业。王翔表示，高通将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。我们深信这将进一步促进我们与中国无线产业链携手把握全球移动行业发展的新机遇。

除此之外，作为高通研发部门的全球重点项目，高通还与中国各大高校、研究机构一起合作，推动中国无线产业的学术研究，并促进下一代人才的培养。早在1998年，高通就与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，并在过去的16年里取得了一系列非常重要的成绩。从那时起，高通的研发合作计划开始扩展至中国各大知名学府和科研院所，其中就包括中国科学院、清华大学、北京航空航天大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学和香港中文大学等，王翔介绍。 据悉，高通海外最早的研发中心就是在中国北京。当北京的研发中心有了稳定、成功的模式之后，相同的模式被推到世界其他国家建立研发中心。

目前，高通在中国的项目主要涉及空口设计，包括LTE（LTE TDD、LTE FDD、3D MIMO等），以及技术创新也包括是终端产品性能的优化。优化终端性能提升用户感知。例如，多媒体方面的运用，以及如何将新的应用与合作伙伴一起实现标准化等。今天中国团队（包括北京和上海的团队）研发的很多新技术基本上已经广泛进入了商用的平台。这些创新依然是需要我们继续的努力。Qualcomm中国研发中心的一个关于3D MIMO的研究项目，在今年公司内部全球研发系统的创新技术论坛上获得了全球第一名，Qualcomm研发高级总监范明熙介绍。

此外，Qualcomm和中国十几所高校有合作，合作的时间已经超过15年，为高校提供连续性的资助，同时也支持一些校内的讲座和竞赛，Qualcomm和高校联合的项目已经发表学术文章超过600篇，近千名曾参与Qualcomm赞助的项目的学生进入了通信领域，推动产业链的发展。范明熙表示，今后高通将继续与国内产业链的各个合作伙伴，继续不断地推动无线技术的发展。

王翔表示，高通发现我们与国家很多最新理念相契合，我们力挺十二五规划中企业为主体，市场为导向的创新思路。在未来，我们将继续携手中国的合作伙伴，为中国早日实现创新型国家构想贡献自己的微薄之力。