高通抢进低端市场

责任编辑:editor014

2014-09-26 08:00:38

摘自:元器件交易网

高通明天将在北京举行4G 64位元产品说明会,近期除了4G产品动作不断,连32位元也放了个回马枪开发了S208入门方案,市场担忧高通进军低端市恐影响联发科中国市场后市,联发科中国区总经理章维力接受新浪科技采访表示,对消费者而言是好现象,乐观其成。  

 

高通明天将在北京举行4G 64位元产品说明会,近期除了4G产品动作不断,连32位元也放了个回马枪开发了S208入门方案,市场担忧高通进军低端市恐影响联发科中国市场后市,联发科中国区总经理章维力接受新浪科技采访表示,对消费者而言是好现象,乐观其成。   

高通每年都会针对低端客户开发一个解决方案,今年除了在4G 64位元高阶产品抢进,连32位元入门款也暗藏玄机,章维力接受采访时指出,市场是辽阔的,有越多的晶片供应商加入这个领域来,提供给消费者买的起同时用得起的手机,对消费者来讲是好现象,对这方面联发科是乐观其成。   

对于中国4G后市,章维力也指出,中移动是4G目前最主要的推手,联通接下来也开始,还有电信。如果以中移动今年的基地台的架构,目前已经有10万个基地台,明年有可能到80万个左右。4G绝对是未来通信产业一个长远发展的一个方向。   

至于联发科在4G晶片和3G晶片占比,章维力也说明,中国移动今年以4G来讲,打算做到1亿部。TD SCDMA 3G 约1.5亿部,移动和联通在3G部分都有规划,目前来讲3G还占相当大的比例,但是4G的比例不断的提升。今年4G出货量达到3千万套。

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