据AI安全公司Palisade Research披露，OpenAI开发的高级AI模型“o3”在接收到明确的关机指令后，拒绝执行并主动干预其自动关机机制。o3曾被OpenAI称为“迄今为止最聪明和最有能力的”模型。该公司研究人员称，这是第一次观察到AI模型在没有相反明确指示的情况下阻止自己被关闭，这一行为首次显示出高度自主AI系统可能违背人类意图，采取自我保护措施。

不止高通!谷歌也抛弃了三星：转投台积电

因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。据报道，不止是高通把旗舰芯片交由台积电代工，曾经的盟友谷歌如今也抛弃了三星，转投台积电。最新消息指出，谷歌高管近日拜访了台积电，跟台积电高层洽谈Pixel芯片代工事宜，未来3-5年内双方将保持密切合作关系。因此，今年下半年登场的谷歌Pixel 10系列将搭载由台积电代工的旗舰芯片Tensor G5，这颗芯片使用先进的台积电3nm工艺制程，未来的谷歌Pixel 14系列也将搭载台积电代工的旗舰芯片。

三部门：加强新型信息基础设施建设 加快先进计算、5G-A、AI在电子信息制造业中的规模化应用

工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，加强新型信息基础设施建设。统筹推进先进计算产业发展，加快网络、算据、算力、算法等融合贯通，推动高性能计算、智能计算、云边端协同计算等创新发展，完善边缘计算中心网络布局，建设高可靠、高性能、广连接的新型信息基础设施。推动新型信息基础设施深度赋能电子信息制造业应用，加快先进计算、5G-A、千兆光网、工业互联网、AI在电子信息制造业中的规模化应用。

北京：打造行业头部大模型 构建高性能通用智能体

北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案(2025年)》，打造行业头部大模型。支持产业链龙头企业、平台机构，联合大模型企业、信息软件企业，围绕行业全流程优化和关键环节突破，开发部署具有引领作用的行业大模型，实现真实场景验证并面向产业链中小企业推广，对达到国内一流、国际领先水平的大模型算力成本给予最高不超过3000万元支持。构建高性能通用智能体。支持企业将工业机理、数据、知识与大模型相融合，打造适应性强、数据处理与智能决策能力好、可感知环境和自主协同的通用智能体，突破传统工业软件重度依赖经验、适应环境受限、智能化不足的困境。对具有行业推广性、显著提升制造业效率和优化生产管理的通用智能体，对其运营服务按调用算力成本给予最高不超过3000万元支持。

微软清华北大联手，推出RRMs模型，让AI推理更智能高效!

微软研究院携手中国顶尖学府清华大学与北京大学，共同推出了一项名为奖励推理模型(RRMs)的创新技术，这项技术旨在通过动态的计算资源分配，优化复杂任务的评估效果，为AI领域带来了新的曙光。RRMs的核心优势在于其显式推理过程。在给出最终奖励之前，RRMs会执行一系列复杂的推理步骤，根据任务的复杂性自适应地分配额外的计算资源。RRMs还支持多响应评估，通过ELO评分系统和淘汰赛机制，结合多数投票策略，进一步提升了计算资源的利用率。

红帽宣布推出llm-d社区，NVIDIA、Google Cloud为创始贡献者

5月27日，全球开源解决方案提供商红帽公司近日宣布启动新开源项目llm-d，以满足GenAI大规模推理需求。据悉，该项目与创始贡献者CoreWeave、Google Cloud、IBM Research和NVIDIA合作打造，能够利用突破性的大规模GenAI推理技术，让大语言模型推理云能够满足最苛刻的生产服务级目标(SLO)。