OpenAI发力人形机器人研发 将AI大脑作为核心突破口

OpenAI正布局人形机器人研发赛道，企业首席执行官山姆·奥特曼对外披露相关项目进展，项目将把机器人智能系统研发作为核心攻关方向。按照奥特曼的预判，OpenAI有望在2027年推出效果亮眼的演示样机，但人形机器人真正走向公开实际应用，还需要数年时间。现阶段，该项目距离正式商业化产品仍有较大距离，样机演示具体内容、机器人外观形态、对外开放体验时间等信息均未对外公布。

微软完成 2.8万亿参数MAI-Base-2预训练

微软AI 10月15日在官方博客发布预训练技术记录，宣布自研基础模型MAI-Base-2完成预训练，该模型为混合专家架构，总参数2.8万亿、激活参数800亿，于今年8至9月用1.6 万块英伟达 GB200 训练 38 天，投入 50 万亿 token 语料，官方称全部为原生数据、不涉及从其他模型蒸馏，知识截止于今年 3 月。微软称其训练方法的计算效率在四项评估中比 DeepSeek-V4-Pro-Base 高出 4.2 至 12.3 倍，比上一代 MAI-Base-1 高 6.3 至 12.7 倍。

Meta修改商业服务条款引AI训练数据争议 相关表述已删除

Meta公司近日更新商业服务条款一事引发行业争议，修改条款中涉及使用企业账户相关网页内容用于人工智能模型训练的内容，受到外界广泛讨论，目前该相关表述已被正式删除。

三星电子将采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代HBM基础裸片

三星电子将采用台积电的三纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存 NVHBM 生产基础裸片，这将是三星首次在 HBM 制造阶段与台积电合作。英伟达已要求三星、SK 海力士与美光三家均采用台积电工艺生产 NVHBM 基础裸片，并以第六代 DRAM 技术制造核心裸片。NVHBM 于今年 8 月发布，把英伟达自研的内存控制器集成到基础裸片中，目的是在多家内存供应商之间统一实现方式。三星经内部评估后接受了上述要求，但计划在标准 HBM 与面向其他客户的定制产品上保留自产模式，同时正在评估若需求超出台积电产能，是否由自家代工厂生产 NVHBM 基础裸片。

国产大模型攻克世界级数学难题，AI正在改写数学研究

近日，困扰数学界30余年的世界级难题三维Ghys猜想宣告破解，这是AI攻克世界级数学难题的又一案例，但这次破解难题的不是海外模型，而是中国团队和国产大模型的配合。据上海人工智能实验室消息，实验室访问学者、大湾区大学教授许地生团队基于书生科学多模态大模型S2，通过人机协同完成了三维Ghys猜想证明，而北京大学董彬教授、刘若川院士团队利用其开发的SHEAF框架对本次证明完成形式化验证。这意味着中国科学家首次用中国大模型攻克了世界级数学难题。

DeepSeek V4.1 Flash发布新版本

DeepSeek V4.1 Flash 现已更新至 V4.1-Flash-1017 版本，官方网页端、APP 与 API 模型已同步变更为新模型。按照官方介绍，新版通过基于自反馈的强化学习，增强了游戏开发、3D 建模等任务的表现。DeepSeek将Harness团队以及Web、App、Platform团队整合成“产品部”，负责公司的所有的产品、设计和研发工作，原Harness团队负责人崔添翼任产品部负责人。目前，产品部对外招聘产品设计师和设计师岗位。

优必选Thinker-WM拿下三大具身世界模型基准第一名

优必选自研的统一多模态世界模型 Thinker-WM 在 WorldOlympiad、EWMBench 与 WorldArena Track-1 三大基准评测中全部拿下第一名。WorldOlympiad 综合得分 0.740 位列榜首，其中 3D 一致性 0.531、交互保真度 0.765 两项单项位居全部参评模型首位。EWMBench 综合总分 4.66，超过 Qwen-RobotWorld、Sora2 等模型。WorldArena Track-1 在视觉画质、内容一致性、物理合理性、3D 几何精度、指令遵循等 12 项评价维度整体领先，该模型以表征层统一的 Unified Dynamic Transformer 为核心，把 RGB 图像、度量深度与机器人动作纳入同一套共享动态表征联合演化，在 RoboTwin 单任务消融实验中引入深度模态后操作成功率较无深度基线提升 15 个百分点。训练语料包含约 2 万小时第一人称人类视频、约 1 万小时真实机器人数据与约 1 千小时仿真数据。模型已完成在优必选机器人平台上的部署验证。

驰芯半导体完成超2亿元A+ 轮，拿下三星Galaxy SmartTag 3独家超宽带芯片供应

长沙驰芯半导体完成超 2 亿元 A+ 轮融资，规模创物理 AI 空间感知芯片赛道单轮新高，本轮由上海沿浦精工科技领投，湖南金霞盛世基金、上海移远通信、长沙麓山控股集团联合参投。公司同期拿下三星 Galaxy SmartTag 3 的独家超宽带芯片供应权，接下此前由荷兰恩智浦长期承接的合作订单。