而真正使人见识到NFC的风行草偃，要属2012年3月1日西班牙巴塞隆纳世界移动通信大会。几乎所有2012年新款4G及高阶3G智能型手机将NFC芯片及RFID天线.html' target='_blank'>天线作为标准内建规格，包括宏碁、华为、乐金、诺基亚(Nokia)、Orange、三星电子(Samsung Electronics)与中兴通讯都在大会上发表具备NFC功能的手机。IMS Research预测2012年NFC手机出货量可望高达8,000万支。Juniper Research推估2014年全球将有20%的智能型手机内建NFC功能。

随著NFC逐渐成为智能型手机的标准配备的趋势，相关业者早已嗅到商机而积极布署。芯片设计及制造业者如德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、Qualcomm.html' target='_blank'>高通创锐讯(Qualcomm Atheros)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、联发科、晨星等，都是受惠对象。其中象是高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、晨星及联发科等，是利用基频芯片来集成NFC功能；而德仪则是利用无线外围芯片来集成NFC功能。

目前包括恩智浦、英飞凌、意法半导体等芯片商采用65纳米(nm)制程开发单颗NFC芯片。德仪利用45纳米制程技术来设计生产单芯片，集成目前市面上主流的Wi-Fi、GNSS、NFC、蓝牙(Bluetooth)及FM收发等无线应用功能。而博通则是采用40纳米CMOS制程，开发单颗NFC芯片，以低功耗及微小尺寸切入市场。此外，恩智浦、英飞凌、三星等也投入研发NFC安全芯片，以满足行动付款应用市场对于高安全性的要求。由于安全芯片的高安全性加解密软件的技术门槛较高，单价也优于控制芯片，因此可强化业者在NFC市场的卡位先机。

由于现有NFC芯片均为单芯片，运用系统封装(SiP)技术将存储器、逻辑、无线通讯元件集成使之趋近于最小尺寸的需求已成必然趋势。微型化设计的需求使得系统封装业者也成为NFC风潮下的受惠者。此外还有NFC论坛实施强制性NFC认证规格与测试规范，以确保产品的兼容性及各产品之间可顺利运行，因此未来包括NFC芯片或终端产品都须通过认证。这也使得NFC芯片或终端产品制造商必须购买通过认证的量测仪器在进行测试，因而也为仪器商带入新商机。

在物联网的应用中，各个装置须透过许多无线通讯技术来相互联结及传递信息，但是象是蓝牙(Bluetooth)和无线区域网络(Wi-Fi)装置之间经常出现不易配对的情形。相对而言，NFC则具有让装置间迅速完成配对并联机的特性，因此在2011年12月蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)及NFC论坛(NFC Forum)达成技术互通协议，未来将可见到许多终端产品采用NFC配对技术的蓝牙安全标准，并且应用在数码电视、机上盒、耳机、计步器、汽车中控等领域。

另一方面，由于微软(Microsoft)计划在2012年底推出新一代智能型手机平台Windows Phone 8来与苹果(Apple) iPhone及Android相抗衡，新增功能也纳入了NFC技术。由于WP8主要核心架构与Windows 8作业系统一致，使得采用二者的装置间可互换资料，NFC的应用也因而延伸至个人计算机、平板计算机。其它如智能家庭、智能医疗、智能交通等领域，也都在如火如荼地发展中，2012年应该就可见到NFC及其它无线通讯技术共同结合为市场带来的重大成长。

虽然市场预估NFC应用商机在2012下半年将有漂亮成绩，但因目前全球经济前景未明，加上相对应的法规、芯片接口与通讯标准尚未通过，以及各类无线技术的串连、对应的App开发不足等问题需逐一突破，恐将要到2014年才会发展成熟。