OFweek半导体照明网讯 11月20日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上，来自深圳市晶台股份有限公司现任技术总监邵鹏睿发表了名为“LED照明封装技术的发展趋势及特点”的主题演讲。

在谈到LED照明发展趋势时，晶台股份邵鹏睿博士表示，近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，传统照明市场慢慢地淡泊下去，随着LED照明技术的提升和价格的不断下降，LED光源的需求量将进入了一个突飞猛进的阶段。在未来相当长的一段时间，传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存，当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED需求量就会出现急剧增加趋势。由此可以判断，LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题；再就是对色度、光度的要求。

晶台股份邵鹏睿

而作为从事封装多年的邵鹏睿博士，在会上更是深度的分析封装技术发展趋势，其表示，LED封装技术的发展已经经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用；第二是小功率的贴片系列；第三是这两年热门的COB系列；第四是芯片级封装COB系列。

而关于LED封装的功能及结构的特点，邵鹏睿博士表示，LED封装具有：第一，有机械保护作用，可提高外力抵御能力。第二，有环境保护作用，免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害；第三，作为连接载体，引出电源；第四，具有对光的控制作用，实现高效率出光，优化光源分布，满足不同应用场合光质的要求；第五，可作散热导热通道，加强耐热导热散热，以降低结点温度，提高LED性能；第六，供电管理，包括交流直流转变，以及电源控制等六大功能。而目前，芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。

最后，邵鹏睿博士从多芯片集成化、小型化、智能化和标准化等四大方面分析了LED封装的发展方向。并介绍了晶台股份LED封装技术是走倒装芯片的模块化全自动封装路线--标准化、小型化，如PPA2835、PCT2835；小型化封装，如3014系列，4014系列；多功能、简化应用工艺（调光、无电源），如IDCOB。

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