英特尔(Intel)为加速推行其Thunderbolt( 简称 TBT )技术，在2013年4月已有若干动作，如NAB 2013 (National Association of Broadcasters)盛会期间宣布TBT传输率增至20Gbps。

而到2013年6月的COMPUTEX Taipei 2013，更是历年来英特尔积极发布产品讯息的时刻。为了2013年下半年的冲刺发展，英特尔揭露更多关于TBT的推行计划与目标。

对此，DIGITIMES Research观察到，英特尔对Thunderbolt订立了全面的发展计划，包含增至20Gbps速率的新技术正式命名为Thunderbolt 2，并表态可开放硅智财授权，英特尔以外的芯片业者在取得授权后，可开发、销售具转接功能的TBT装置用芯片。

另外在英特尔自有的TBT芯片方面，英特尔将持续主控端、外围装置端合一的设计，且目前尚无内建至PC芯片组的规划，同时也积极与伙伴进行测试验证的授权、营销合作方案。

更重要的是，英特尔明显区别Mac与PC的推展方式，今日多数Mac系统已具备TBT端口，后续推行重点将让每部Mac系统具备更多端口，然PC方面则期望从未具备TBT埠，变成开始具备TBT埠。

此外，Mac用户多将TBT用于专业影音编辑，然PC领域英特尔期望推行I/O端口设计的聚合简约价值，减少PC的I/O配置，让PC设计可以更简约美观。为此英特尔将与伙伴合作推行目标价199美元的TBT船坞埠，期望透过平价船坞埠的普及，加速终端用户接受简约设计的新PC系统。