10月18日消息，国内集成电路封装企业通富微电发布公告，公司拟实施重大资产重组，已收购AMD旗下子公司85%股权，增强封装主业。
公告显示，本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”），国家集成电路产业投资基金股份有限公司等战略投资者拟以股权投资和（或）债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资，通润达将以现金方式购买位于AMD中国的85%股权。
同时，通润达将在香港设立全资子公司（以下简称“SPV (HK) ”），SPV （HK）将以现金方式购买Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd. （以下简称“AMD槟城”）85%股权。
通富微电表示，本次收购完成后，有利于公司提升国际影响力，提升中国企业在海外市场的知名度，而引进先进的生产设备和先进的封装测试技术，可以开发高端产品取得更高的利润率。
京公网安备 11010502049343号