提到市面上常见的手机处理器我们一定会想到高通和联发科这两家厂商，除此外三星也有自家的手机处理器Exynos，近日消息称三星正在与英伟达和AMD洽谈许可图形芯片技术相关事宜，或将自主开发图形芯片解决方案。
目前三星Exynos片上系统采用ARM的Mali图形芯片技术，而早在两年前就有传言称三星有意加大对移动设备零部件的控制。除此外还有传言称三星会为Exynos系列芯片中增加CDMA技术，或明年9月在CDMA网络上对计划应用在Samsung Galaxy S9中的芯片进行测试。
英伟达移动图形芯片采用Pascal架构，采用16纳米FinFET工艺代工制造，而AMD则采用了14纳米FinFET工艺和Polaris架构。根据传言三星极有可能会于上述两家之一达成许可协议。
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