《企业网D1Net》（全球IP通信联盟旗下媒体）11月1日讯（上海）据国外媒体报道，惠普已与靠半导体发家的Calxeda公司联手，开发基于ARM芯片的超低功耗服务器。 这些服务器适用于构建大型数据中心，需要缩小服务器物理尺寸和削减整体能源消耗的公司。 该服务器针对的公司包括处理云计算，互联网，以及与数据分析行业有关的数据量较大的公司。

据该项目有关负责人士透露，惠普和Calxeda公司不久之后就将推出这款服务器的原型，其概念型解决方案，以及关于伙伴关系的更多细节的计划。共同合作研发的芯片样本，将于今年年底与用户见面，而在2012年下半年将获得全面的批量生产。 预计这些芯片将降低消耗约90％的能源，占用空间将减少90％左右，与英特尔公司推出的中端服务器的处理器相比，价格更低。

实际上，ARM是一个总部位于得克萨斯州奥斯汀的芯片制造商，而Calxeda则是其投资者。 据报道，率先推出的设计样本将参照ARM的Cortex - A9四核SoC。 服务器制造商将设计与2U机箱内的120 ARM四核节点（480核心）一样紧密集成的系统，每个节点的平均功率约为5W左右（每核心1.25W）。 该芯片可由Globalfoundries使用45纳米或28纳米工艺技术制造。

当然，惠普，ARM和Calxeda拒绝对尚未公开的伙伴关系发表任何有关评论。 上周ARM副总裁Michael Inglis表示，基于ARM的芯片将最先用于支持基本访问网站的服务器机器，随后向上应用于更强大的系统之中。 他谈到：“到2014年，更强大的系统将兴起。”

英特尔对ARM大举进入服务器市场带来的直接威胁似乎还未采取任何行动。 英特尔发言人Bill Calder表示：“我们不会对于任何威胁到我们服务器业务的事件而掉以轻心，但是，想要在服务器市场取得成功，对ARM架构而言，势必面临巨大的挑战。我们相信，出色的平台最终能赢得市场。”

据有关负责人士透露，除了与惠普展开合作，Calxeda也与其他主要的服务器厂商，存储厂商和其他使用其处理器产品的公司在协商中。 预计合作伙伴计划将于未来几个月内宣布。Calxeda营销副总裁，Karl Freund表示，公司正在与很多合作伙伴协商，将产品推向市场的计划。（by Kevin Parrish，Jane编译）