正常换机需求外，我们再次强调双卡双待将成为今年销量保证的动力

除苹果外，市场主力品牌各系列各挡位双卡双待DSDS渗透率极高，DSDV渗透率则有待提升。我们预计18年苹果新机型将会继续增强LTE传输，支持4x4 MIMO技术(在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收)，进一步改善通信质量，去年的iPhone X通信质量较差的问题也能够得到解决。

除换机需求外，我们预计明年上半年将进入5G时代，高通宣布明年上半年将有厂商采用高通基带订制5G机型，华为宣布将在明年下半年进入5G终端市场，我们认为未来5G时代智能硬件数量也将激增

5G替换周期会拉长，更多的硬件将在5G的发展中更新，比如AR、汽车，因此目前的电子核心公司将长期受益。从出货量来看，每一代通信的升级都带来更大的终端销量出现，峰值不断抬高，因此我们判断5G时代，硬件数量更较智能手机更多，强调AR和汽车的创新空间，原有的笔记本、平板等市场也有望重塑。

联电的子公司拟在A股上市，结合最近的工业富联上市，预计台湾企业在大陆上市将加速，关注优质半导体公司

我们认为有三方面的价值值得重视：1 对于台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同时在A股募集资金增加现金资产;2 此次拟IPO的和舰科技是联电在大陆的8寸厂，适逢8寸晶圆供需失配，和舰科技在产业形势向好的趋势下，有望获得更高的认可;3 在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注。以和舰科技上市为起点，我们认为不排除将来会在相关领域内的公司重复和舰科技的上市案例，打开两岸半导体融合的趋势。

在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注

因为贸易战摩擦持续升级，市场关注的核心风险不再专注于课税影响，而在于美方涉及到对于知识产权的保护政策和对华出口的可能性限制条约。而从全球产业链分工的角度而言，美国重半导体行业的设计，台湾是全球半导体行业的代工环节重镇，两岸在晶圆代工环节的融合，也在产业链环节里打开重要的环节。