4G牌照已经发放，联发科的4G芯片也发展迅速，预计将在明年1月份首先推出单独的新基带，然后推出整合基带的处理器。
联发科的4G基带芯片型号为“MT6590”，将同时支持TD-LTE、FDD-LTE两种模式，向下也支持TD-SCDMA、WCDMA、GSM。可直接与联发科现有的手机处理器搭配组合，以快速灵活地搭建4G平台。
MT6590原计划在2014年一季度量产，但已提前至1月份，可见联发科的确很着急。 更值得期待的当然还是整合基带版本，据称型号将叫做“MT6595”(之前传闻叫MT6290)。简单地说，它相当于MT6592、MT6590的合体，和前者一样是八核心的Cortex-A7 CPU架构，最高主频1.7GHz或者2.0GHz，同样支持八核心同时运行，台积电28nm工艺制造。
据说它支持多模多频段，可以实现运营商LTE混合组网商用之后的兼容，不过目前还没有完整的规格放出。
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