金融芯片安全是国产芯片商责无旁贷的义务

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2014-08-29 07:12:46

摘自:和讯银行

8月28日,2014中国国际金融展在北京展览馆举行,同时,第十五届中国金融发展论坛于28日-29日召开,和讯银行对论坛进行全程图文报道。北京同方微电子有限公司市场销售部高级市场经理邹重人在论坛上表示,信息安全的问题日益凸显,现在金融IC卡、移动支付很大部分的基础芯片是被国外的市场份额占领。

8月28日,2014中国国际金融展在北京展览馆举行,同时,第十五届中国金融发展论坛于28日-29日召开,和讯银行对论坛进行全程图文报道。北京同方微电子有限公司市场销售部高级市场经理邹重人在论坛上表示,信息安全的问题日益凸显,现在金融IC卡、移动支付很大部分的基础芯片是被国外的市场份额占领。我国网络安全和信息化是重大战略问题,从国家层面实际上已经非常重视信息安全问题,金融芯片安全是我国国产芯片商责无旁贷的义务。   

以下为嘉宾发言全文:   

邹重人:尊敬的各位领导、各位朋友,大家下午好。今天我这个是最后一个演讲,我今天演讲题目叫做金融安全,芯选同方。前面几位演讲嘉宾从政策层面、业务层面包括从应用层面讲了和支付方面产品方式。我们同方微电子作为芯片的生产企业,我们实际上是给这些业务,给这些应用提供硬件解决方案,保证这些业务能够顺利进行,保证这些业务能够安全进行,我的题目叫做金融安全、芯选同方。   

这个演讲内容有两部分,首先我简单介绍一下同方微电子的情况,后面我从三方面介绍我们金融芯片为金融行业做的一些准备,从金融IC卡芯片、移动支付芯片,支付终端芯片三个方面。我们同方是一家集成电路设计公司,我们产品主要集中在这四大方面,一个是移动通讯,包括手机里面用的SIM卡,移动支付解决方案。还有身份识别领域,大家用的二代居民身分证,居民健康卡,社保卡这些政府应用类项目。还有一块是金融支付领域,主要有银行卡、公交卡跟钱有关的安全芯片。最后一块是智能设备,包括USB-Key、读卡器RF,还有mPOS解决方案。公司是在2001年的时候成立,公司成立的背景是国家的二代身份证项目,03年我们公司芯片首家通过公安部二代身份证芯片认证开始供货,大家含二代身份证也是从04年、05年开始。做完身份证芯片,我们又开始做SIM卡的芯片。我们05年将FLASH技术应用SIM卡芯片里面获得成功。08年SIM卡芯片占第一。09年二代读写器芯片市占率超70%。到10年之后,我们开始做非接入产品,12年我们取得社保自制和居民健康卡资质,去年THD86首款通过银联芯片安全认证。今年希望跟在座各位一块共创更好的成绩。这是我们出货的情况,这些是我们业界一些合作伙伴,包括我们一些供应商。   

下面我主要介绍一下我们公司的产品,包括金融IC卡产品和移动支付产品还有支付终端产品怎样去配合刚才各位嘉宾讲的这项业务的发展。刚才大唐朋友讲到IC卡发卡量每年都有很大规模增长,我这张图加一个数据可以看到发卡卡的价格是每年有一个很大下降。怎样去给用户提供性价比更高的芯片,也是我们芯片设计公司责无旁贷一个责任。   

另外有一个事情信息安全的问题日益凸显,这个是之前几位嘉宾提到从我们角度来看,现在这些金融IC卡、移动支付很大部分的基础芯片是被国外的市场份额占领。斯洛登事件把国外信息安全问题暴露非常的严重,我国网络安全和信息化是重大战略问题,从国家层面实际上已经非常重视信息安全问题,金融芯片安全是我国国产芯片商责无旁贷的义务。金融安全自主可靠是一个发展趋势,金融IC卡给国产芯片商带来一个机遇。另外一张图是我们发改委的试点项目,试点国产芯片和国密算法。昨天的时候我们国产芯片加上国密算法国产芯片在鹤壁实现规模商用,用的多是同方微电子的芯片。这个商用是在鹤壁一家大专学校里面发的校园一卡通,采用国产芯片和国密算法,为国产芯片打响第一枪。   

大家会问为什么国产芯片在IC卡里面迟迟不能突破,我们从业者来看这里有三个问题要解决。第一就是功能问题,第二是安全问题,第三是成本问题。功能问题基本上已经解决了,JAVA平台,PBOC3.0应用,国密算法。第二是安全问题,权威机构检测认证。已经解决差不多了,成本问题谁解决好,谁就能在今后的金融IC卡占领份额。我们同方微电子推出THD88,这个工艺和芯片面积成本上和国外芯片都是比较困难的。我们在14年开发了基于110纳米做的THD98这个芯片,做面积可以跟国外的芯片做到同等水平。至少成本不高于国外的芯片,后面在98系列芯片,90纳米工艺上做更小面积芯片,成本更优于国外芯片。   

这是我们88的一些芯片的技术特点,这是我们芯片拿一些安全认证,一些证书。这里有一个基于居民健康卡产品认证,发卡我们可以看到金融IC卡是多应用的卡片,居民健康卡是非常有吸引力的应用。我们芯片给居民健康卡可以帮助各个商业银行拓展他们的业务,居民健康卡的包括公交卡都可以在我们这个芯片实现。这是我们产品跟进口芯片一个比较,我们应用空间大,我们的算法支持比较多,我们支持国密算法。这里是我们芯片应用案例,我们芯片不单单应用在金融IC卡上,在SIM卡,在移动支付解决方案也是有批量应用。86系列芯片出货量已经超过800万,这是应用案例的情况。   

下面分享一下我们在移动支付领域做的一些工作,移动支付领域实际上方案非常繁多,这里我们对移动支付的理解SWP-SIM,也有一些补充方案配合主流方案。我们同方微电子做了准备,这三种方案里面所用的芯片全部都是由同方微电子设计的,这些产品都是国内自主研发设计的,有自主知识产权,跟其他的一些芯片商可能不太一样,他们可能是外购国外的芯片,我们全部是自主生产的芯片。有SWP-SIM解决方案,还有13.56M全卡解决方案。还有双界面SIM方案,我们实现规模商用。因为全卡方案我们最近推出来的,这个方案打击的特点,兼容性和读卡距离都是参数比较好的。另外在接口方面。   

最后分享一下我们在支付终端芯片上做的工作,这是我们全国POS机和ATM部署量的图。联网的POS实际上主要针对大型商户可以有财力、精力,有能力去做联网POS。小商品市场,菜市场可能这些中小型的商贩是没有这个能力或者是财力去布放联网的POS。所以这个mPOS逐渐兴起,配合手机或平板使用,布放成本低,市场爆发增长,容量巨大。针对这个市场,我们实际上是提   

供一个mPOS解决方案,这里有两款芯片,一款是THK88作为加密使用,还有一个是THM3070。后续我们还会去把这些功能更加集中起来。最后把所有功能集在一颗芯片,可以完成所有mPOS的应用。   

这是我今天演讲的内容,我们同方微电子在专注智能卡芯片领域已有十余年时间,我们为金融安全提供基础的硬件保障,我们提供金融IC卡卡移动支付以及支付终端等多种支付方案的创新解决方案。我们期待与各位一起共创中国支付技术的明天。谢谢大家。

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