印刷电子及NFC智能包装解决方案提供商Thinfilm宣布收购硅谷一家制造工厂，以容纳一条新的大批量卷对卷生产线。Thinfilm表示，该卷对接生产线将让其前端生产能力提升至50亿张NFC OpenSense 及 NFC SpeedTap标签，年收入高达6.8亿美元。
该工厂原先属于高通的一家子公司，未来将成为Thinfilm的新美国总部，将支持Thinfilm NFC产品的超大规模生产。短期内，该工厂将提升Thinfilm现有的基于薄片的NFC、EAS以及传感标签制造生产产能。Thinfilm称，2017年3月前公司将搬移到新工厂，明年年底，该工厂将开始生产EAS及晶体管产品。
Thimfilm的CEO Davor Sutija称：“鉴于NFC智能包装的市场需求不断增长，我们必须通过卷对卷生产提升产能。Thinfilm的NFC智能标签可满足产品鉴定及防篡改需求。“随着数字营销领域变得越来越分散，厂商们也开始将NFC看成一种直接和客户建立联系的方式。”
该工厂位于加利福尼亚圣乔斯。该工厂面积为93,000平方英尺，投资金额共计8000万美元，拥有22,000平方英尺的无尘室。
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