移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
同时ARM也表示，海思在各种产品线上分别与不同的晶圆代工合作伙伴配合，但在最先进制程技术上，台积电绝对是最佳盟友。
对于未来海思的手机IC是否会对外销售，供应给华为以外的系统品牌业者，海思保守表示，要看母公司华为的策略。
海思在2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品，对于台积电推出16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术，也是大力捧场。
半导体业者分析，台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳，但海思当时坚持往前冲，拿下全球FinFET制程产品头香，充分展现其雄心。
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