日前有消息传出华为海思已经对中诺/ontime授权，意味着海思走出华为，正式着重面向公众市场，未来甚至可能独立运作。不过，海思要走向公众市场还需要解决几个问题。

加强芯片的集成度，开发完善的产品方案，降低手机开发的技术难度。联发科是在中国市场成长起来的，其turnkey产品方案集成了蓝牙、WIFI、摄像头等，高集成方案大幅降低了手机业的进入门槛，让手机企业可以只装个外壳就可以推出手机。正是借助联发科的方案，中国手机产业迅速从被诺基亚、三星等打败后的颓唐中走出，繁荣兴盛，推动中国手机产业的发展。进入3G时代，联发科凭借着高集成度的WCDMA方案在一年内迅速增长10倍，而高通也不得不学习联发科的turnkey模式开发自己的QRD交锁匙方案。海思目前的方案集成度显然还比不上联发科，需要加强这方面的工作。

海思的价格不占优势。去年下半年以来，高通为了抢夺市场份额，抑制联发科的攻势，将芯片的价格打到10美元以内，这是智能手机芯片从来没有过的低价，可见高通为了市场份额真是杀红了眼。国内的联芯正与小米合作将推出399元的手机，展讯向来不惧怕价格战以低价与联发科厮杀，历史上展讯正是依靠更低的价格从联发科手里抢夺市场份额。华为手机几款低价手机采用联发科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因为他们的成本比海思更低的缘故。

海思的技术并不占优势。去年海思麒麟920凭借安兔兔的“跑分王”一炮而红，但是在联发科的MT6595出来后它就失去了性能优势，而当64位成为热点，9~10月高通和联发科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且该芯片性能较落后、GPU更上老旧的产品。目前联发科的高端产品MT6795已量产并被魅族采用即将推出手机，海思的同档次产品麒麟930至今仍未确定何时推出!

除去SoC性能和产品迭代速度跟不上高通和联发科，在半导体制造和通信基带技术上，海思也面临着来自三星的多重挑战，当然也包括性能：据外国Geekbench3.0近期的数据库中显示，三星的Exynos7420的性能强悍，其性能可能超过高通的新旗舰骁龙810，再加上三星借助自己的半导体制造厂领先的14纳米工艺、去年7月发布独家LTE通信基带解决了一直以来没有解决的基带技术问题，三星将从此成为一个拥有完整技术的手机芯片企业。