在晶片大厂力拱之下，支援分时-长程演进计划(TD-LTE)的晶片已纷纷送样，引发终端产品制造商一波导入智慧型手机设计的热潮，且相关产品测试脚步亦随之展开，预期明年上半年将有大量产品问世，为TD-LTE的发展再添动能，可望迎头赶上分频双工(FDD)-LTE。　

安立知产品技术副理薛伊良表示，MIMO的连结效能是LTE测试的重要环节，因此安立知的测试仪器已可支援至4×2 MIMO分析。
安立知(Anritsu)产品技术副理薛伊良表示，该公司目前已接获许多TD-LTE手机的测试订单，因此，从产品测试通常须历经半年左右的过程才能开花结果来看，推估明年上半年，将是TD-LTE相关产品出关的旺季。　

据了解，随着高通(Qualcomm)和意法易立信(ST-Ericsson)针对高阶智慧型手机与平板装置所推出的TD-LTE晶片已于今年第二季送样，包括宏达电、三星(Samsung)等一线行动装置制造商，均已如火如荼着手进行手机产品的导入设计，并陆续启动产品测试作业。若一切顺利，明年中起，市场上即可看到相关终端产品接二连三登场，进一步炒热TD-LTE市场。　

届时，随着量产需求涌现，产品稳定性测试将跃居要角。薛伊良指出，因应此一趋势，安立知旗下的MD8475A应用程式测试仪将在明年初导入TD-LTE测试支援软体，其具备模拟基地台及伺服器的能力，可在产品设计完成后，针对TD-LTE连结效能做第一道把关，并持续监控其稳定性，进而让厂商无后顾之忧的投入量产。此外，MD8475A亦将与安立知其他晶片端和相容性测试产品，构成一贯化的解决方案，以满足行动装置制造商未来在量产测试上的各种需求。　

除晶片与终端产品大幅进展外，扮演TD-LTE核心推手的中国移动近来亦动作频频，并与联发科、诺基亚西门子(NSN)、中华电信研究所、安捷伦(Agilent)、罗德史瓦兹(R&S)等电信、晶片及量测业者共组TD-LTE测试中心，显见该技术后势发展力道强劲。　

尽管界普遍认为TD-LTE在频宽占用方面较FDD-LTE更具优势，但据安立知实测显示，囿于TD-LTE的运行架构必须使用20MHz频宽，进而须采1.8GHz以上的频段。然而，高频在讯号穿透性及涵盖范围表现较差是众所周知的问题，故TD-LTE在频谱使用效率上反而略逊FDD-LTE一筹，未来若要进一步扩大通讯范围，势必要付出增设基地台的成本，为其往后发展的隐忧。　

薛伊良强调，虽然TD-LTE整体生态系统正快步茁壮，但后续能否超越FDD-LTE跃居主导地位仍属未定之天。也因此，晶片厂两边押宝并朝TD/FDD-LTE兼容的发展，势将蔚为潮流，从而促使终端产品和量测业者跟进，扩大在TD-LTE方面的布局。