9月8日消息，据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。
这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。
与内存和网络元件紧密封装在一起的处理器能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片。
根据合作协议，IBM将帮助封装半导体。3M将开发和生产粘合剂材料。
责任编辑：xdong
作者：xdong
2011-09-08 09:27:52
摘自：赛迪网
9月8日消息，据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手...
9月8日消息，据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。
这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。
与内存和网络元件紧密封装在一起的处理器能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片。
根据合作协议，IBM将帮助封装半导体。3M将开发和生产粘合剂材料。
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