通讯芯片龙头博通（Broadcom）今年正式推出3G智能手机公板产品，且直接点名，「百美元智能手机」是目标。博通这次重返手机芯片市场的目标明显且务实，不是力拚全球一哥高通，瞄准的是二哥联发科。

　　　博通即便手上已握有国际级手机大厂三星订单，但放下其全球无线通讯龙头身段，向联发科这个后生晚辈学习公板精神，并快速以公板设计渗透到大陆芯片通路端，挟其对科技敏锐的速度，以及难得在老美身上看到的软柔态度，让博通这次重返手机芯片成功之路后势看好。

　　　博通早在2008年进行跨入3Ｇ手机芯片研发，直至今年1月才正式发表针对平价的3G智能手机推出的基频公板设计，并在这次MWC上公开与三星进行宣传活动。

　　　事实上，博通从网通类芯片跨入手机基频芯片的布局不仅于此，博通在2010年11月完成收购第4代（4G）无线平台解决方案Beceem公司，并宣布已完成为业界首个4G多模平台，可以支持LTE和WiMAX的4G网络。博通强调，收购Beceem之后，将加速博通进入低成本的4G智能手机、行动消费电子产品市场。

　　　在Wi-Fi芯片领域位居第一的博通，进军智能手机市场，其推出的Combo芯片组合（Wi-Fi以及蓝芽4.0和FM）更能突显强项。

　　　博通所推出新的多功能组合芯片强调的是可加速智能型手机与平板计算机在分享内容、玩多媒体游戏及观赏高画质影片时可使用双频Wi-Fi。另外，由于Android 与Windows 等操作系统也需要更高速的双频无线连结技术。