高通提高28nm芯片产能新iPhone或不延期

责任编辑:qzhao

2012-05-07 09:09:18

摘自:运营与增值

5月7日消息,日前,高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔 戴维森在接受腾讯科技专访时表示,在第二财季高通MSM芯片出货量达到1...

《运营与增值D1Com》 5月 4日北京

受全球经济形势持续不确定因素影响,以及去年泰国洪水影响,全球车载半导体供应商的库存一直高位不下,但据市调机构预计,全球车用半导体市场,包括MUC、传感器、电源控制芯片等,市场规模仍保持年增长9.9%,达到205.8亿美元,其中主要受益于中国汽车工业的大幅增长,而最先受收益的半导体器件为车胎压力监测系统用半导体,其次为安全相关半导体及传感器件、娱乐信息体统多媒体器件。但高盛研究对中国汽车增长速度比业内更为谨慎。

研究表明:车用MCU全球市场规模受强震冲击导致供应一度陷入停滞,故仅年增1.2%,达到52.1亿美元,占整体市场比重达25.3%;车用感测器,包含压力感测器、加速度感测器等市场规模年增11.9%至34.7亿美元,占整体比重为16.9%;电源控制晶片也因油电混合车/电动车需求持续扩大而劲扬28.0%至28.7亿美元,占比重为13.9%。

市场乐观人士表示,受益于中国政府要求汽车企业强制加装车胎压力监测传感系统,车太压力传感器将是以一波受益的传感市场。全球汽车电子市场的占有率第二大企业英飞凌表示:将着眼于汽车车胎压力传感系统市场即将起飞,将在两三年内通过车厂严密的认证,推出新款胎压传感器系统单芯片(SoC)。

由于因每辆车所搭载的晶片数量逐年增加,也带动每辆车的晶片平均成本呈现逐年增长态势。据研究显示,2011年每辆车的晶片平均成本为279美元,2012年可望上扬至287美元。但日本、北美新车销量将呈现增长,预计2012年全球车用晶片市场规模将年增10.5%至227.4亿美元,到2015年后新兴国家将把安装车用安全系统强制化效应显现,预计2020年全球车用晶片市场规模将达403亿美元,将比2011年增长约一倍。据了解,采取车胎压力传感系统的强制加装措施的地区还有日本和韩国。

此外,中国已在去年跃居全球最大的汽车市场,近两年出货量均超越1800万辆,更将是胎压传感器厂商首要抢攻的市场高地。意法半导体,以及荷兰恩智浦半导体以及英飞凌,均表示,除胎压监测系统传感器市场外,其他相关安全措施、车内娱乐信息系统多媒体以及与联网汽车相关的高科技特点,汽车半导体含量均呈现增长趋势。英飞凌正积极扩大与中国吉利汽车和其他车厂的合作,瞄准当地主力销售的中低端车型,以高整合度单芯片方案满足市场对胎压传感器体积、价格的要求。

汽车电子的增长动因在于汽车的销量,高盛研究对中国汽车领域的增长持谨慎乐观态度。表示,中国的汽车销售在今年的增长率远低于去年,将维持在10%以内的增长水平。

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