在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上，中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标，这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业，其中，联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部”的预期。

5月10日，在“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技客户大会”上，“跨越”一词成为聚焦点。联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示，经过三年大发展，目前联芯科技的重点是提升在产品创新、市场规模、交付能力、管理提升、资本能力五大方面的能力，实现“跨越”这一战略目标。

应对TD终端市场新格局

在智能手机从2011年迎来爆发式增长后，中国移动寄望于2012年的TD终端市场中智能手机市场占有率超过50%。

2008年3月，联芯科技从大唐移动独立出来开始“创业”之路。2010年，联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片，实现无芯到有芯的转变；2011年，INNOPOWER系列芯片已实现2000万片出货。总结2011年的成绩，孙玉望曾表示“联芯科技已在芯片行业站稳脚跟”。

显然，这一形容是比较谦虚的。事实上，联芯科技的主打产品Modem已经占到TD领域市场份额的70%。基于此前的市场基础，联芯科技5月10发布的新产品在套片完备性和集成度上均得到大幅提升，其智能机芯片更是从入门级直接晋升到主流级。

“双高”特点明显

在INNOPOWER原动力系列最新产品的发布现场，联芯科技的四款针对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场的新产品引起关注。

其中，双核A9智能终端芯片LC1810在多项功能上，以具体数据对比突显了在多媒体性能、数据处理能力等方面的优势。联芯科技副总裁刘积堂介绍，LC1810芯片采用双核Cortex A9，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求，更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置，“有望使消费者以千元价格享受到三四千元的智能机体验”。

第二款是针对LTE预商用和中国移动多模终端需求而开发的LTE多模芯片LC1761系列，具体分为两款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与其他各种制式适配满足多样化的市场需求。

在智能手机的爆发之年，功能机依然占有庞大的市场份额，对此，联芯科技推出双芯片低成本功能手机平台LC1712，该平台将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，大幅提高了芯片集成度，直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。

LC1713作为业界最小的TD Modem芯片能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商，可用于制造数据卡、MiFi和无线网关等产品。

这四款新品的特性和功能，体现了联芯科技在“产品跨越”战略中的“高集成度、高可靠性”目标。

战略Q&A

联芯科技董事长兼总裁  孙玉望

TD-LTE规模试验中，终端芯片在多模、工艺、功耗等指标上的问题亟待快速完善，这些问题给芯片研发和生产带来的挑战，联芯科技如何应对？

孙玉望：联芯科技是业界第一个推出TD/TD-LTE双模芯片的厂家，该款LC1760芯片目前正在参加TD-LTE二阶段规模测试，联芯是参与芯片测试的三家厂商中的一家。基于双模数据卡，联芯科技的芯片在现网测试中已经达到下行速率59Mbit/s，接下来将通过规模测试，进一步提高芯片的性能指标，包括稳定性等等。这次发布的4模芯片LC1761以及FDD/TDD LTE芯片1761L是面向商用的第二代LTE芯片，在明后年将应用于TD-LTE试商用中。

TD-LTE的终端企业竞争会比TD-SCDMA更加残酷，现在已经有超过十家厂商进入芯片产业链，国家的政策很重要，同时企业自身对战略方向的把握以及产品创新的速度也非常关键。

TD-LTE终端在何时可以达到试商用标准并推向市场？

孙玉望：整体看来，TD-LTE终端功耗大、稳定性差、对多模的支持力度弱等，依然是亟待改善的问题，终端达到商用水准还有一段时间。从联芯科技自身角度来看，LC1761对多个频段都实现支持，包括国际上的主流LTE频段。基于LC1761这一款完全面向商用的芯片开发的终端产品预计2013年2季度试商用，终端类型以数据卡、CPE、MiFi为主。

同时，针对LTE多样化市场需求，联芯科技此次还推出了一颗仅支持TD-LTE/LTE FDD的纯LTE Modem芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与3G智能终端芯片以及应用处理器组成多模双待LTE智能终端解决方案，与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

当然，LTE终端要做到基本可用，还需支持语音功能，预计2013年下半年，低功耗、多模操作稳定、支持语音的终端会出炉。

此外，对于WCDMA这一不可缺失的市场，联芯科技也正在布局。

联芯科技副总裁  刘积堂

针对TD-SCDMA终端市场与TD-LTE试验需求，联芯科技是如何规划今年以及明年的产品路线的？

刘积堂：目前TD-SCDMA终端产品和市场已经进入到成熟发展阶段，对性价比越高的产品需求越明显。在这种趋势下，联芯科技针对TD-SCDMA市场发布的LC1712/1713就是集成度更高、工艺更精细、尺寸更小的产品。

客观地说，目前TD智能机市场规模还不够大，存在大量换机需求，对此，联芯科技推出的LC1810是把AP和Modem整合在一起的双核芯片，可实现高清视频解码以及HDMI支持2000万像素摄像头，对大型游戏的处理能力强。可以说，在TD智能终端领域，这个芯片的竞争力非常强。

此外，双卡双待功能也会在TD功能机上出现，非常值得市场期待。

明年TD-LTE将迎来试商用，联芯科技首家推出40nm的双模TD-LTE芯片，已完成MTnet第二阶段测试，以及与三家设备商的互操作测试。

TD-LTE的R9、R10版本对终端性能要求高，对此联芯科技也积极投入了研发，除了支持多模、多频，还将采用SDR技术完善接口，形成联芯科技自己的核心竞争力。在下一代LTE芯片上，联芯科技会重点采用28nm工艺，以及多核架构，进一步提升芯片的性能、可靠性和灵活性。

千元智能机对移动互联的推动作用非常明显，也是运营商主打的定制终端类型。联芯科技在芯片产品上是如何应对这一趋势的？

刘积堂：运营商对TD终端的掌控力非常强，终端企业的产品策略与运营商的发展策略密切相关。中国移动的终端招标中，对“多媒体智能终端”的需求加大。可以看到，LC1810的推出在市场节点的把握上还是比较切合需求的，终端厂商基于此可以开发瞄向用户体验的高端多媒体智能机，也可以开发有大量需求的千元智能机。目前，已经有国内几家终端企业即将采用LC1810推出TD智能机。