IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术

责任编辑:qzhao

2012-07-11 09:03:15

摘自:网易科技

全球第二大半导体设备厂商东京威力科创(TokyoElectron)6日发布新闻稿宣布,集团子公司TELNEXX,Inc.(以下简称TEL)与IBM同意将共同进行一项长...

7月10日消息,据国外媒体报道,英特尔与阿斯麦公司(ASML)于周一宣布,双方就共同研发下一代芯片技术达成相关协议。英特尔将向阿斯麦投资30亿美元,并额外出资10亿美元成立研发中心,以加快450毫米晶圆和远紫外线(EUV)光刻技术的开发工作。

根据协议第一阶段,英特尔将斥资21亿美元用于购买阿斯麦公司股票,并同时交付后者6.80亿美元用于技术研发。协议第二阶段,英特尔将再斥资10亿美元用于购买阿斯麦公司股票,并同时交付后者3.40亿美元用于技术研发。通过该协议,英特尔将最终持有阿斯麦公司大约15%的流通股股份,并享有从阿斯麦采购450毫米和EUV光刻机开发生产工具的优先权。

截稿时,阿斯麦股票于盘后上涨了约5%,报每股51.34美元。英特尔下跌了约1%,报每股25.86美元。

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