芯片产业升级 手机芯片制造走向集约化

责任编辑:qzhao

2012-10-16 09:09:04

摘自:EE Times - Taiwan

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在斯洛伐克的Bratislava,最近盛传英特尔 ( Intel )的代工业务可能会扩展到为思科 ( Cisco )制造晶片的消息。重点在于,这项交易可能高达10亿美元。

我们在上周由Future Horizo ns公司于Bratislava举办的国际电子论坛上听到这个消息。该消息是一位演讲者提及,但称这“不过是个谣言”,不过,据报导,投资银行Piper Jaffray的分析师也在一份研究报告中对客户表示,思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。

英特尔晶圆代工业务的已知客户包括FPGA 公司Achronix 和Tabula ,以及网路处理器供应商Netronome 。

目前思科大多数矽晶片都采用40nm制程,少数采用28nm。而英特尔则以22nm FinFET 技术提供代工服务。

因此,对思科这家拥有约750名晶片设计师的企业来说,似乎正是朝下一代制程节点转移的时间。看起来,英特尔的高性能矽晶片对网路设备和晶片公司似乎别具意义,因为这些公司将能把自有的知识产权及IP核心导入设计过程中。

在国际电子论坛上提到该协议的正是英特尔客户Achronix 公司主席暨创办人John Lofton Holt。

在遥远的过去(2004年),思科曾用IBM作为其晶片代工厂商。然而,金额达10亿美元的协议相当惊人,即使该协议的时间可能长达许多年,但对其他晶片公司而言,这也是相当难得的订单。

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