高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。
此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良好的高通投来大笔订单。业内人士认为，GF之所以能够吸引高通的青睐，主要原因应该是价格更具优势，比如说光掩膜上的费用就要比台积电更低。
责任编辑：杨传波
2013-08-08 11:03:55
摘自：中关村在线
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产。
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。
此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良好的高通投来大笔订单。业内人士认为，GF之所以能够吸引高通的青睐，主要原因应该是价格更具优势，比如说光掩膜上的费用就要比台积电更低。
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