作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。

芯片巨头聚焦多核、64位普及势不可挡

尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但在今年的MWC上，高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成 LTE和64位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410芯片组，高通的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。

此外，高通还计划推出骁龙610和 615处理器的参考设计(QRD)版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上，扩展广泛的QRD产品组合，以支持全新终端系列。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610和615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。

来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案64位MT6732和五合一连接芯片MT6630，欲实现全线市场覆盖。

除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器Exynos 5422及六核移动处理器Exynos 5260。而Marvell(美满电子)也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。

相信，伴随高通和联发科，尤其是高通64位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和64位今年成为主流的趋势明显。

低端市场 展讯成联发科最大威胁

根据ARM的数据，到2018年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为14%和17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。

在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用3.5英寸 HVGA触摸屏，集成Wi-Fi、蓝牙、FM和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和HTML5应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为150元人民币。

看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。