中国政府近日公布了国内集成电路产业的下一步发展规划，希望通过新的政策以及财政支持，扶持国内芯片制造业，以帮助中国实现在2030年以前成为全球半导体制造强国的宏伟目标。
工业和信息化部(以下简称：工信部)表示，中国不仅要在芯片制造领域提升竞争力，更希望能够摆脱对国外芯片厂商的依赖。目前，我们已经成为全球最大的电子产品制造国，也是该领域最大的市场之一。去年，国内企业共成产约15亿部手机和3.4亿台个人电脑。不过，中国的电子产业利润率仅为4.5%，低于应有水平。
此外，中国的半导体制造商仍然远远落后于国际上的竞争对手。工信部表示，2013年，中国集成电路进口额高达2310亿美元(约合人民币14364.04亿元)。因此，加快发展集成电路产业，既是改善信息技术产业现状的基本要求，也是提升中国安全等级的重要举措。
中国政府在本次发布的规划中制定了多项目标，包括在2015年以前建立良好的金融平台和政策环境，以支持国内芯片产业的发展，帮助国内集成电路产业在同年实现创收超过3500亿元的目标，并实现32至28纳米制程工艺芯片的大规模生产。
工信部预计，到2020年，中国移动设备、网络设备以及云计算等领域的芯片厂商的生产水平将达到国际领先水平，并且相关技术将面向全球销售。
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