英特尔日前宣布与中国芯片制造商瑞芯微达成协议，将联合推出专为平板电脑设计的新型芯片。
据悉，双方将推出一款采用英特尔架构和品牌的四核移动芯片，名为“Sofia”，这款芯片包括3G连接，将于2015年上半年面市。目前，瑞芯微销售的芯片基于ARM架构设计。
英特尔CEO布莱恩·科再奇表示，瑞芯微将负责向中国客户销售该芯片，英特尔不会向瑞芯微投资或提供财务支持，“通过此次合作，英特尔将更为快速地接近中国客户，并帮助设计满足客户需求的芯片。”
据了解，在明年年底之前，这款新型芯片在明年年底之前将由台积电代工，此后将转至英特尔自主工厂生产。
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