根据台湾媒体的报道，台积电已在8月初试产第一批16nm晶圆，首批产品就是海思的Kirin 930，这应该是世界上首款16nm SOC芯片。
Kirin 930依然是big.LITTLE架构设计，采用16nm FinFET工艺。
另外还有消息称台积电将于第四季度开始试产16nm FinFET Plus工艺，相比Kirin 930采用的16nm FinFET更加完善，首款产品为苹果的A9处理器。
台湾媒体推测，如果进度顺利的话，Kirin 930采用的16nm FinFET工艺会在第四季度量产，而A9采用的16nm FinFET Plus工艺则会在明年第一季度量产。
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