前段时间概念火爆的Google模块化手机项目——Project Ara，今年以来鲜有消息。最近，据Google ATAP团队宣布的项目的最新进展，Google 将联合瑞芯微推出模块化手机芯片，该芯片将应用于第三代的Ara项目中。目前预计两周之内，新品芯片将可以对外发货。
瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名，与瑞芯微之间的合作能够在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片将只起到应用处理器的作用，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”。
责任编辑：editor014
2014-08-26 07:11:01
摘自：雷锋网
前段时间概念火爆的Google模块化手机项目——Project Ara，今年以来鲜有消息。最近，据Google ATAP团队宣布的项目的最新进展，Google 将联合瑞芯微推出模块化手机芯片，该芯片将应用于第三代的Ara项目中。目前预计两周之内，新品芯片将可以对外发货。
前段时间概念火爆的Google模块化手机项目——Project Ara，今年以来鲜有消息。最近，据Google ATAP团队宣布的项目的最新进展，Google 将联合瑞芯微推出模块化手机芯片，该芯片将应用于第三代的Ara项目中。目前预计两周之内，新品芯片将可以对外发货。
瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名，与瑞芯微之间的合作能够在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片将只起到应用处理器的作用，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”。
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