据报道，英特尔将于今年晚些时候向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，以便手机厂商对其进行测试。这款智能手机芯片被称为Clover Trail+，采用3D晶体管，为22nm制造工艺。与英特尔当前的手机平台相比，Clover Trail+在性能和电池续航方面将大大提升,可带来最多37%的性能提升，且同等性能下功耗减半。
英特尔并未透露基于Clover Trail+芯片的智能手机何时上市，但通常厂商测试和推出产品需要超过一年的时间，这意味着最早也要等到明年我们才能看到采用该款芯片的手机。
责任编辑：editor014
2014-09-09 07:57:57
摘自：雷锋网
据报道，英特尔将于今年晚些时候向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，以便手机厂商对其进行测试。
据报道，英特尔将于今年晚些时候向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，以便手机厂商对其进行测试。这款智能手机芯片被称为Clover Trail+，采用3D晶体管，为22nm制造工艺。与英特尔当前的手机平台相比，Clover Trail+在性能和电池续航方面将大大提升,可带来最多37%的性能提升，且同等性能下功耗减半。
英特尔并未透露基于Clover Trail+芯片的智能手机何时上市，但通常厂商测试和推出产品需要超过一年的时间，这意味着最早也要等到明年我们才能看到采用该款芯片的手机。
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