美国当地时间9月9日消息，在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上，Intel首席执行官科再奇(Brian Krzanich)宣布Edison芯片全面上市，该平台中文名叫“爱迪生”，体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，专为可穿戴式设备设计。
英特尔Edison模块采用22纳米英特尔凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500 MHz CPU和一个32位100 MHz Quark MCU。它可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙。
售价方面，英特尔Edison模块官方建议零售价为50美元；面向Arduino平台的英特尔Edison工具包建议零售价为85美元；英特尔Edison扩展套件也将于2014年末通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售，建议零售价为60美元。
在英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell在专场会议上宣布，英特尔将在今年第四季度推出第一个针对可穿戴设备的软件开发工具包(SDK)和应用程序编程接口(API)，让开发者能够为iOS和Android开发健身与健康应用程序他描述了包括英特尔Edison产品。
据悉，目前全球范围内已经有80多个合作伙伴将于英特尔合作，推出搭载Edison芯片的产品，其中有40多个项目正在进行。
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