联发科将于今年第4季和明年第1季，分别推出网通芯片和手机全模芯片产品，持续进攻物联网和手机商机。
联发科自5月推出首颗LTE芯片“MT6290”后，目前已进展到第3代产品，9月将推出首颗64位元LTE单芯片支持五模。为了抢攻全模市场，联发科预定明年第1季推出支持包括CDMA2000的六模手机芯片产品。
联发科昨(16)日也发表业界新一代的2T2R 802.11n WiFi AP/路由器系统单芯片解决方案(SoC)“MT7628”(指芯片代号)。
联发科表示，这款全新芯片为智能家庭内的数据、语音和影像应用程序提供高数据传输率，且耗电量远低于目前市场上其它同类产品，并可让设备制造商以最低物料清单(BOM)成本生产各种路由器相关的产品。
由于“MT7628”整合2T2R 802.11n WiFi无线射频及580MHz MIPSR 24KEc中央处理器，耗电量较市场上其它芯片组低18%，且具备无线通讯效能和吞吐量(Throughput)，让消费者在家中或远地均可轻松操控其家庭网络、联机的家电及云端服务，是抢攻物联网商机的产品之一。
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