伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距依旧明显。
2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元，而中国ic设计公司全年营收规模为43亿美元，市占率仅为5.2%。中国ic设计规模仅相当于美国的7%、台湾的30%。 中国主流ic设计公司与世界主流ic设计公司的技术差距大概在一年左右。中国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑ap、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额，而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。 在面临挑战的同时，中国ic设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起；国家产业政策的强力支持，支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。
智能手机在全球的迅速崛起，在造就中国强大的模组、部件制造产业链的同时，也托起了诸多中国终端品牌，华为、联想、中兴、酷派已成为全球前10大智能手机供应商。对中国电子产业链而言，智能手机时代与以往的最大不同在于，中国不仅仅是全球最大的生产国，更是全球最大的消费国，这种转变在4g时代会被持续放大，并带来相关概念股交易性机会。
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