国巨发布新款积层芯片

责任编辑:editor014

2014-10-01 22:42:01

摘自:电子工程专辑

为强化通信市场布局,被动组件厂商国巨公司(YAGEO)宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor,MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。

为强化通信市场布局,被动组件厂商国巨公司(YAGEO)宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor,MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。

针对解决静电对于手机等移动通信产品所造成的干扰问题,国巨公司研发变阻器材料与特殊工艺的专利,推出具优异静电防制功能的积层芯片压敏变阻器,产品尺寸涵盖0201到0805,工作电压3.3V到110V。其中,0402尺寸的产品为移动通信产品所使用的主流规格,电容值由1pF到1nF,可耐突波电流高达50A,静电防制可达18KV。 此外,国巨利用该公司独特的积层陶瓷排容技术,推出积层芯片压敏变阻器排阻,尺寸可由0405(0402x2)、0508(0402x4)到0612(0603x4)。

特殊化及小型化的整合型被动组件一直是国巨研发的重点。未来将推出新一代的积层芯片压敏变阻器包括氧化锌变阻器,结合电阻制程与厚膜技术开发出的超低容值(<1pF)、高工作电压与高抗静电能力的变阻器;以及积层氧化锌变阻器,运用低温陶瓷共烧高频组件设计与工艺,整合提供滤波功能。

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