摩根大通证券6日指出，10奈米制程才是晶圆代工厂商真正的决胜战场，由于台积电拥有25％至30％的晶圆成本优势，预期将缩小与英特尔之间差距，由过去两者相差4至6季，大幅拉近到2季。
受到外资圈传出台积电近期已针对苹果明年第三季初产品需求，布建16奈米FinFET产能设备订单的消息激励，第二季法说以来几乎把台积电当成提款机的国际机构投资人，昨天回头买超9,669张居首位，带动股价上涨1.2％、收126元。
目前外资圈对台积电最为关切的议题，除了明年16奈米与三星14奈米的初期市占率之争，应就是后续英特尔、台积电、三星互别苗头的10奈米。
针对台积电在28奈米以下高阶制程的竞争态势，摩根大通证券认为，台积电可望继续维持28与20奈米龙头地位；14/16奈米明年由三星领先，但后年台积电可拿回领先地位；至于被视为关键领域的10奈米，台积电则可拉近与英特尔之间差距。
摩根大通证券半导体分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，台积电在10纳米制程的电晶体面积微缩技术已追上英特尔，是双方在10奈米制程技术差距逐渐接近的最大关键，预估台积电仅落后给英特尔10％、远小于外界认为英特尔仍领先45％。
哈戈谷指出，台积电在10奈米的每单位电晶体将有成本优势，有利于争取客户订单。
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