有消息显示，苹果下一代移动处理器A9芯片的订单仍旧没有决定归属。目前三星和台积电两家厂商都在努力争取订单。但是苹果尚未确定是由哪一家承担生产任务或者按比例分给两家厂商。
根据消息源透露，为了获得苹果 A9 芯片的订单，三星不惜压低报价来争取获胜的筹码。同时，三星有可能还会为苹果提供其他组件模块的代工服务，比如生产闪存芯片以及提供内部优化服务等。
事实上，三星一直以来都是苹果 A 系列处理器芯片的唯一供应商，不过这个可口的大蛋糕在去年被台积电分了去。不仅如此，台积电今年还与苹果公司签下了大额的订单协议，成为苹果最新一代 iPhone 6/Plus 手机 A8 芯片的主要供应商。
目前，苹果 iPhone 6/Plus 手机中的 A8 芯片所采用的是 20nm 制程工艺，而预计即将到来的 A9 芯片有望使用 1X FinFET 工艺来制造。不过，台积电近日表示，他们计划开始在 2015 年第二季度或第三季度初期量产 16nm FinFET 制程工艺的产品，目前尚不确定苹果下一代芯片将采用何种规格的制程。
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