据台湾媒体报道，欧洲某资本机构出具最新报告，指出五家公司有望成为中国半导体“国家队”，包括晶圆代工的中芯国际，记忆芯片的武汉新芯，封测的长电，IC设计的展讯/锐迪科以及华为旗下的海思。报告称，中国大陆政府未来5~10年很可能每年向半导体投资100亿~150亿美元。
报告指出，中国大陆的半导体企业与全球前三大还有好多年的距离。政府将针对国内半导体企业的资产推动更多的合并与私有化，通过国际并购获得市场份额和技术，并在技术的转移上做更多投资，比如英特尔向紫光注资15亿美元等。
责任编辑：editor004
作者：南山
2015-01-22 11:28:27
摘自：C114中国通信网
据台湾媒体报道，欧洲某资本机构出具最新报告，指出五家公司有望成为中国半导体“国家队”，包括晶圆代工的中芯国际，记忆芯片的武汉新芯，封测的长电，IC设计的展讯 锐迪科以及华为旗下的海思。
据台湾媒体报道，欧洲某资本机构出具最新报告，指出五家公司有望成为中国半导体“国家队”，包括晶圆代工的中芯国际，记忆芯片的武汉新芯，封测的长电，IC设计的展讯/锐迪科以及华为旗下的海思。报告称，中国大陆政府未来5~10年很可能每年向半导体投资100亿~150亿美元。
报告指出，中国大陆的半导体企业与全球前三大还有好多年的距离。政府将针对国内半导体企业的资产推动更多的合并与私有化，通过国际并购获得市场份额和技术，并在技术的转移上做更多投资，比如英特尔向紫光注资15亿美元等。
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