北京时间7月16日上午消息，由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。
英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)预计，采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。
英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度改进生产工艺，基本与该公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)50年前提出的“摩尔定律”保持一致。但要继续追赶“摩尔定律”的步伐却越来越困难。
最新的生产工艺将采用14纳米技术。英特尔上一次升级生产工艺时就推迟了6个月，当时的工艺为14纳米。
这些芯片大约在2014年第二季度实现量产，表明下一代10纳米芯片大约会在2016年年中投产。但科再奇表示，制造工艺的改进速度正在放慢，因此将该计划推迟到了2017年下半年。
“最近的技术进步表明，我们的节奏已经从2年逐步向2年半靠拢。”他说。
科再奇表示，为了填补这一空白，该公司将在2016年下半年推出一组代号为Kaby Lake的全新14纳米芯片。
“我们预计，在既有路线图之外额外推出的这些产品将带来新的功能，并将提升性能，还帮助我们更加顺畅地过渡到10纳米技术。”他说。
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