据韩联社3月2日报道，美国知名半导体市场调研机构IC Insights2日发布的2015年12月全球主要国家和地区半导体芯片产量调查显示，中国台湾地区半导体芯片产量市场占有率达21.7%，位居榜首，以1.2%的微弱差距领先韩国。
值得一提的是中国台湾地区的半导体晶片产量在2011年超过日本后，时隔4年又赶超韩国。台湾半导体产业发展兴盛的原因之一是以台湾积体为首的半导体代工企业的活跃。
中国台湾和日本的主打产品为200mm晶圆芯片，韩国则是最大的300mm新型晶圆芯片生产国。近年来，半导体业发展势头强劲的中国在2010年半导体芯片总产量超过了欧盟。
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