5月19日消息,ARM今天宣布,已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,该芯片采用全新顶级架构Artemis。
ARM透露,该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了,Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布。
台积电的10nm工艺与16nm工艺相比,晶体管集成度为其2.1倍,能够提升11%-12%的性能,或者同频率降低30%的功耗。该工艺预计今年年底投入使用,全新的Artemis架构也将取代当前的Cortex-A72。
责任编辑:jackye
作者:书生
2016-05-19 09:19:41
摘自:IT之家
5月19日消息,ARM今天宣布,已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,该芯片采用全新顶级架构Artemis。ARM透露,该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了,Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布。
5月19日消息,ARM今天宣布,已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,该芯片采用全新顶级架构Artemis。
ARM透露,该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了,Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布。
台积电的10nm工艺与16nm工艺相比,晶体管集成度为其2.1倍,能够提升11%-12%的性能,或者同频率降低30%的功耗。该工艺预计今年年底投入使用,全新的Artemis架构也将取代当前的Cortex-A72。
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