2016年第一季半导体硅晶圆出货量小幅季增1.3%

责任编辑:editor005

2016-05-23 12:19:16

摘自:元器件交易网

国际半导体产业协会(SEMI)统计,2016年第一季全球半导体晶圆出货面积为25 38亿平方英寸,较前一季微幅成长1 3%,摆脱连续两季下滑的阴霾,为业界打下一剂强心针。

国际半导体产业协会(SEMI)统计,2016年第一季全球半导体晶圆出货面积为25.38亿平方英寸,较前一季微幅成长1.3%,摆脱连续两季下滑的阴霾,为业界打下一剂强心针。

2016年第一季半导体硅晶圆出货量小幅季增1.3%

  

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