根国际半导体产业协会(SEMI)近日发布最新报告指出，今年全球半导体设备市场产值预估将达397亿美元，年成长8.7%，并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产，其中有超过4成新厂位于大陆，并将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑。
SEMI并表示，看好明年半导体设备产值将持续成长，达到434亿美元，年成长9.3%，并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产，而以区域来看，预估大陆将会有26座新晶圆厂投产，约占全球新厂的42%，美国将有10座，台湾将有9座。
SEMI指出，以产品别来看，未来四年将有32%的新晶圆厂将投入晶圆代工，21%新厂产能将生产存储器，11%新厂将生产发光二极管(LED)；这些建设中或将开工的新厂，将成为带动未来几年半导体设备支出的关键，同时也将为台系半导体设备相关厂商业绩带来支撑，而大陆将是主要的市场。
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